Bull et Foxconn s’associent pour fabriquer des infrastructures d’IA en Europe
L’entreprise française de calcul informatique Bull et Foxconn ont annoncé un partenariat stratégique visant à produire des infrastructures d’intelligence artificielle et de cloud computing en Europe. Cette collaboration associe l’expertise de Bull dans la conception de systèmes d’IA et leur commercialisation à la puissance industrielle de Foxconn. L’investissement initial dépasse 120 millions d’euros.
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La société néerlandaise Nebius va acquérir Eigen AI pour 643 millions de dollars
Les couches d’inférence et d’optimisation post-entraînement d’Eigen seront intégrées directement à Nebius Token Factory, la plateforme de Nebius destinée au déploiement et à l’exploitation de modèles d’IA à grande échelle.
Samsung lance les premiers échantillons de HBM4E
La HBM4E de Samsung offre une vitesse stable de 14 gigabits par seconde (Gb/s) par broche, avec des performances pouvant atteindre 16 Gb/s afin de répondre aux besoins croissants en traitement de données. Cela représente une amélioration de plus de 20 % par rapport à sa HBM4.
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CÂBLES HELU DANS LES INSTALLATIONS DYNAMIQUES
Dans un environnement industriel, les câbles doivent remplir bien plus de fonctions que la simple transmission de puissance électrique ou de signaux. Ils doivent garantir une fiabilité totale même sous de fortes charges mécaniques, dans des conditions de travail difficiles et lors d’une utilisation intensive.
Eni et Seri développent une filière de batteries LFP
Dans le cadre de cette opération, Eni Industrial Evolution acquiert une participation de 30 % dans une société nouvellement créée par FIB, qui en conservera 70 %. La contrepartie comprend une composante fixe de 55 millions d'euros.
Cicor décroche un important contrat dans l’aéronautique et la défense en France
Le groupe suisse Cicor a été sélectionné par un grand donneur d’ordre européen du secteur de l’aéronautique et de la défense pour fournir des assemblages électroniques destinés à un programme de défense majeur. Le projet sera réalisé par Cicor France sur les sites issus de l’acquisition d’Éolane.
Huawei propose la loi d’échelle Tau comme successeur de la loi de Moore
Lors du IEEE International Symposium on Circuits and Systems organisé à Shanghai le 25 mai, Huawei a présenté la loi d’échelle Tau — un nouveau principe destiné à guider le développement des semi-conducteurs et que l’entreprise présente comme un successeur de la loi de Moore, qui soutient l’industrie depuis plus de cinq décennies.
Quectel Wireless Solutions étend son partenariat EMEA avec Future Electronics
Quectel Wireless Solutions a conclu un partenariat de distribution élargi avec Future Electronics afin de proposer l’ensemble de son portefeuille de produits et services aux clients de la région EMEA.
SK hynix dévoile une solution thermique « iHBM » pour améliorer les performances de l’IA
Cette nouvelle solution de gestion thermique permet de réduire la résistance thermique de 30 % et d’assurer un fonctionnement stable des puces, même dans des conditions de température et de pression élevées.
Huawei affirme pouvoir livrer des puces équivalentes à 1,4 nm d’ici 2031
Actuellement, la capacité de fabrication de puces la plus avancée et éprouvée de la Chine est estimée à environ 7 nm, et les experts considèrent que 1,4 nm représente probablement la limite mondiale de la fabrication avancée de semi-conducteurs à la fin de la décennie. Les affirmations du géant technologique chinois pourraient donc constituer une avancée majeure.
Les deux prochaines années n’offriront aucun raccourci – état des lieux du marché de la mémoire
À la suite de sa présentation lors de Evertiq Expo Zürich 2026, Nikolaos Florous s’est entretenu avec Evertiq afin d’approfondir ses perspectives sur le marché. En résumé : les conditions resteront difficiles et les équipes achats qui ne se sont pas encore adaptées commencent à manquer de temps.
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